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貴金屬粉體

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貴金屬粉體電子漿料

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貴金屬粉體: 導電銀粉

?銀鈀粉

電子漿料

貴金屬粉體 - 導電銀粉

TP銀粉

所屬分類：貴金屬粉體

TB系列銀微粉具有分散性好、不團聚、和聚酯以及聚氨酯匹配性好等特點，主要用于TP銀漿、激光雕刻銀漿、導電銀膠等低溫固化漿料的主體填料

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型號	平均粒徑 μm	振實密度 g/cm3	比表面積 m2/g	灼燒減量% 540℃灼燒	應用
TB-01	片狀粉	1.0-2.0	0.8-2.0	0.8-2.0	用于TP銀漿
TB-02	片狀粉	2.0-3.0	2.0-3.0	0.8-2.0	用于TP銀漿
TB-03	絮狀粉	1.0-2.0	2.0-3.0	0.8-2.0	用于TP銀漿
TB-04	絮狀粉	2.0-3.0	4.0-5.0	0.5-1.5	用于TP銀漿

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