低溫銀漿是一種以銀粉為導(dǎo)電相、配以有機(jī)載體和玻璃料的導(dǎo)電漿料，其核心特點(diǎn)是可在較低溫度（通常 150–300°C）下燒結(jié)固化，遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)高溫銀漿（700–900°C）。這使得它能夠與不耐高溫的基材和工藝兼容，主要用途如下：
1. 太陽(yáng)能電池（最大應(yīng)用領(lǐng)域）
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HJT（異質(zhì)結(jié)）電池：這是低溫銀漿最重要的應(yīng)用場(chǎng)景。HJT 電池的非晶硅層對(duì)溫度極為敏感，超過(guò) 250°C 就會(huì)導(dǎo)致性能劣化，因此必須使用低溫銀漿制作正背面電極。這也是目前低溫銀漿需求增長(zhǎng)最快的驅(qū)動(dòng)力。
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TOPCon / PERC 電池：部分低溫工藝環(huán)節(jié)也會(huì)使用，但主流仍以高溫銀漿為主。
2. 電子元器件
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用于片式電阻、電容、電感等被動(dòng)元件的端頭電極和內(nèi)部電極制作。
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陶瓷基板上的導(dǎo)電線路印刷、多層共燒基板的層間導(dǎo)通孔填充。
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與高溫銀漿相比，低溫銀漿適用于不能承受高溫?zé)Y(jié)的基板材料（如有機(jī)基板、聚合物基板）。
3. 柔性電子
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可穿戴設(shè)備、柔性傳感器、柔性顯示等需要在 PET、PI 等聚合物基材上印刷導(dǎo)電線路的場(chǎng)景。
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聚合物基材耐溫通常不超過(guò) 250°C，低溫銀漿是唯一可行的導(dǎo)電漿料選擇。
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應(yīng)用于柔性天線、柔性加熱膜、電子皮膚等。
4. RFID 標(biāo)簽
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通過(guò)絲網(wǎng)印刷工藝在柔性基材上制作 RFID 天線線圈。
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低溫固化使其可與紙張、PET 標(biāo)簽等低成本基材兼容，適合大規(guī)模卷對(duì)卷（roll-to-roll）生產(chǎn)。
5. 觸摸屏
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用于制作觸摸屏的透明導(dǎo)電圖案或邊緣引線。
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可替代部分 ITO 導(dǎo)電膜工藝，在銀納米線方案中也有應(yīng)用。
6. LED 封裝
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作為芯片固晶導(dǎo)電膠，將 LED 芯片粘接到基板上，同時(shí)提供電連接和散熱通道。
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低溫固化避免了對(duì) LED 外延層和封裝樹脂的熱損傷。
與高溫銀漿的關(guān)鍵區(qū)別
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特性
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低溫銀漿
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高溫銀漿
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燒結(jié)溫度
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150–300°C
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700–900°C
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導(dǎo)電率
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稍低（~2–4 × 10?? Ω·cm）
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更高（~1–2 × 10?? Ω·cm）
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適用基材
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硅片、聚合物、有機(jī)基板
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陶瓷、玻璃等耐高溫基材
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核心驅(qū)動(dòng)
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HJT 電池、柔性電子
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傳統(tǒng)光伏、厚膜電路
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總體來(lái)說(shuō)，低溫銀漿的核心價(jià)值在于**"低溫兼容"**——讓導(dǎo)電銀電極能夠應(yīng)用于那些無(wú)法承受高溫?zé)Y(jié)的基材和器件上，其中 HJT 光伏電池是當(dāng)前最大的市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力。
當(dāng)前位置：